高功率白光LED應用于(yu)日(ri)常照明用途，其實(shi)在環(huan)保光源日(ri)益受(shou)到重(zhong)視后，已(yi)經成(cheng)為開發環(huan)保光源的(de)首要選擇。但實(shi)際上白光 LED仍有許多技術上的(de)瓶(ping)頸尚待克服，目前已(yi)有相關改善(shan)方案，用以強化白光LED在發光均勻(yun)性、封裝材料壽(shou)命、散(san)熱(re)強化等(deng)各方面設(she)計(ji)瓶(ping)頸，進行重(zhong)點功能與 效能之改善(shan)。

　　環(huan)保光源需求增加高功率白光LED應(ying)用出線

　　LED光源受到青睞的主 因，不外乎產品壽命長、光-電轉換效率高、材料特性可在任意平面進行嵌裝等特性。但在發展日常照明光源方面，由于需達到實用的“照明”需求，原以指示用途 的LED就無法直接對應照明應用，必須從芯片、封裝、載板、制作技術與外部電路各方面進行強化，才能達到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。查看LED路燈廠家

　　就市(shi)場(chang)需求(qiu)層面觀察，針(zhen)對照(zhao)明(ming)(ming)應用市(shi)場(chang)開發的(de)白光(guang)LED，可以說是(shi)未(wei)來用量較高的(de)產品項目，但為達到使用效用，白光(guang)LED必須針(zhen)對照(zhao)明(ming)(ming)應用進行重點功能改善。其一是(shi)針(zhen)對LED芯(xin)片(pian)進行強化，例如(ru)，增加(jia)(jia)其(qi)光-電(dian)轉(zhuan)換(huan)效率(lv)，或是加(jia)(jia)大(da)芯(xin)片(pian)(pian)面(mian)積，讓單(dan)個(ge)LED的發光量(光通量)達到(dao)其(qi)設計極限。其(qi)二(er)，屬于(yu)較折衷的設計方(fang)案，若在持續加(jia)(jia)大(da)單(dan)片(pian)(pian)LED芯(xin)片(pian)(pian)面(mian)積較困難的前提(ti)下，改用多(duo)片(pian)(pian)LED芯(xin)片(pian)(pian)封裝在同一(yi)個(ge)光源模組，也是可以達到(dao)接(jie)近前述方(fang)法(fa)的實用技術方(fang)案。

　　以多(duo)芯片封裝(zhuang)滿足低成本、高亮度設計要(yao)求

　 　就產業實務需求檢視，礙于量產彈性、設計難度與控制產品良率/成本問題，LED芯片持續加大會碰到成本與良率的設計瓶頸。一昧的加大芯片面積可能會碰到 的設計困難，并非技術上與生產技術辦不到，而是在成本與效益考量上，大面積之LED芯片成本較高，而且對于實際制造需求的變更設計彈性較低。查看LED路燈廠家

　 　反而是(shi)利用(yong)多片(pian)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的整(zheng)合封(feng)(feng)裝(zhuang)方式，讓多片(pian)LED小芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)在(zai)載板(ban)上的等距排列(lie)，利用(yong)打線連接各芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、搭配光(guang)學(xue)封(feng)(feng)裝(zhuang)材料的整(zheng)體封(feng)(feng)裝(zhuang)，形成一光(guang)源(yuan)(yuan)模組產品(pin)，而 多片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)可(ke)以在(zai)進行(xing)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)測試后，利用(yong)二次加工整(zheng)合成一個等效大芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的光(guang)源(yuan)(yuan)模組，但卻(que)在(zai)制作彈性上較單片(pian)設計(ji)LED光(guang)源(yuan)(yuan)用(yong)元件要(yao)更具彈性。

　　同(tong)時，多片(pian)(pian)之LED芯片(pian)(pian)模(mo)組解決(jue)方案，其生產成本(ben)(ben)也可因為芯片(pian)(pian)成本(ben)(ben)而大幅降低，等(deng)于在獲得單(dan)片(pian)(pian)式設(she)計方案同(tong)等(deng)光通量下，擁有成本(ben)(ben)更低的開(kai)發選項。

　　多芯片整合光源模組仍需考量(liang)成本效(xiao)益最大化

　 　另一個發展方向，是將LED芯片面積持續增大，透過大面積獲得高亮度、高光通量輸出效果。但過大的LED芯片面積也會出現不如設計預期之問題，常見的改 進方案為修改復晶的結構，在芯片表面進行制作改善；但相關改善方案也容易影響芯片本身的散熱效率，尤其在光源應用的LED模組，大多要求在高功率下驅動以 獲得更高的光通量，這會造成芯片進行發光過程中芯片接面所匯集的高熱不容易消散，影響模組產品的應用彈性與主/被動散熱設計方案。查看LED路燈廠家

　　一(yi)(yi)般 設計(ji)方案中(zhong)，據分析采行(xing)7mm2的芯(xin)片(pian)(pian)尺寸，其發光效率為最佳，但(dan)7mm2大型芯(xin)片(pian)(pian)在良率與光表現控制較(jiao)不易，成本也相(xiang)對(dui)較(jiao)高；反而(er)使用(yong)多片(pian)(pian)式(shi)芯(xin)片(pian)(pian)，如4 片(pian)(pian)或8片(pian)(pian)小功(gong)率芯(xin)片(pian)(pian)，進行(xing)二次加工于(yu)載板搭配封裝(zhuang)材料(liao)形成一(yi)(yi)LED光源模(mo)組(zu)，是較(jiao)能(neng)快速開發所需亮度、功(gong)率表現之LED光源模(mo)組(zu)產品的設計(ji)方案。