漢鼎LED路燈廠家:根據大功率LED封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面提出了幾點。主要包括：

　　(1)在大(da)功率LED散熱方面(mian)：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的(de)半導(dao)體器件(jian)，是LED光源的(de)核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qu)動方(fang)(fang)式(shi)上(shang)采用的(de)是恒流(liu)驅(qu)動的(de)方(fang)(fang)式(shi)。

　　可以(yi)直接把(ba)電能轉化為光(guang)能所以(yi)LED芯片在(zai)(zai)點亮過(guo)(guo)程需要(yao)吸收輸入(ru)的大部(bu)分電能，在(zai)(zai)此過(guo)(guo)程當(dang)中(zhong)會產生很(hen)大的熱量。所以(yi)，針對(dui)大功率(lv)LED芯片散(san)熱技(ji)術是LED封裝(zhuang)工藝的重要(yao)技(ji)術，也是在(zai)(zai)大功率(lv)LED封裝(zhuang)過(guo)(guo)程中(zhong)必(bi)須解(jie)決的關鍵問題。

　　(2)LED的(de)心臟是(shi)一(yi)個半導體(ti)的(de)晶片(pian)，晶片(pian)的(de)一(yi)端附在(zai)一(yi)個支架上，一(yi)端是(shi)負極，另(ling)一(yi)端連接電源的(de)正極。所以(yi)高取(qu)光率(lv)封裝結構也(ye)是(shi)大功率(lv)LED封裝過程中一(yi)項(xiang)重要的(de)關鍵技術。

　　在LED芯片發光過程(cheng)中(zhong)，在發射(she)(she)過程(cheng)中(zhong)，由于界面處折射(she)(she)率的(de)(de)(de)不同會引起光子反射(she)(she)的(de)(de)(de)損失和(he)可能造成(cheng)的(de)(de)(de)全(quan)反射(she)(she)損失等，所以(yi)可以(yi)在芯片表面涂覆一(yi)層(ceng)折射(she)(she)率相對較高的(de)(de)(de)透明膠(jiao)。

　　這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩定性好等特點。目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。查看大功率LED路燈

　　LED的封裝形式

　　隨著科學技術的發展(zhan)，LED的封裝(zhuang)形(xing)式有很多種，有引腳式封裝(zhuang)、表面(mian)組裝(zhuang)貼片式封裝(zhuang)、板上芯片直接式封裝(zhuang)、系統(tong)封裝(zhuang)式封裝(zhuang)。

　小功率LED的封裝一般采用的是引腳式LED封裝形式。引腳式LED封裝也比較常見。普通的發光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED封裝熱量是 由負極的引腳架散發至PCB板上，散熱問題也比較好的解決。但是也存在著一定的缺點，那就是熱阻較大，LED的使用壽命短。查看大功率LED路燈

　　表面組(zu)裝(zhuang)貼(tie)片(pian)式(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(SMT)是(shi)一(yi)種新型(xing)的(de)LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)方(fang)式(shi)，是(shi)將已經封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)好的(de)LED器件焊接到(dao)一(yi)個(ge)固定位(wei)置的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)。SMT封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)的(de)優點是(shi)可靠(kao)性(xing)強、易(yi)于自動(dong)化實現(xian)、高頻特性(xing)好。SMTLED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)是(shi)當(dang)今電(dian)子(zi)行(xing)業中(zhong)最(zui)流行(xing)的(de)一(yi)種貼(tie)片(pian)式(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)工藝(yi)。

　　板(ban)上(shang)芯(xin)片直裝(zhuang)式(COB)LED封裝(zhuang)技術(shu)是一(yi)種直接(jie)貼裝(zhuang)技術(shu)，是將(jiang)(jiang)芯(xin)片直接(jie)粘貼在印刷電路(lu)板(ban)上(shang)，然后(hou)進行(xing)引線(xian)的縫(feng)合，最后(hou)使用有(you)(you)機膠將(jiang)(jiang)芯(xin)片和引線(xian)包裝(zhuang)保護的工藝。COB工藝主(zhu)要應用于大功率(lv)LED陣列(lie)。具有(you)(you)較高的集(ji)成度。

　　系統封裝(zhuang)式(SIP)LED封裝(zhuang)技(ji)術是近年發展起(qi)來(lai)的技(ji)術。

　　它(ta)主要是(shi)符合了系(xi)統便攜式以(yi)及系(xi)統小型化的要求。跟其(qi)他(ta)LED封裝(zhuang)(zhuang)相(xiang)比(bi)，SIP封裝(zhuang)(zhuang)的集成(cheng)度(du)最高，成(cheng)本相(xiang)對較(jiao)低。可以(yi)在一個封裝(zhuang)(zhuang)內組裝(zhuang)(zhuang)多(duo)個LED芯片。

　在實際應用過程中，根據實驗的要求，筆者采用的便是SMT封裝的形式。由于在大功率LED封裝過程中，要考慮到大功率LED散熱的因素，本人采用的是采 用鋁基板散熱方式的傳統方式。我們通過實際的應用發現，SMT封裝技術對于符合實際的散熱要求。查看大功率LED路燈

　　大功(gong)率(lv)LED工(gong)藝(yi)流程

　　LED的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)是(shi)一門多(duo)學(xue)科(ke)的(de)(de)工藝技(ji)術。涉及到如光(guang)學(xue)、熱學(xue)、電(dian)學(xue)、機械學(xue)、材料(liao)、半導體等研究(jiu)內容。所以大功率LED的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術是(shi)一門比較(jiao)復雜的(de)(de)綜(zong)合性學(xue)科(ke)。良好的(de)(de)LED封(feng)裝(zhuang)需要(yao)把(ba)各(ge)個(ge)學(xue)科(ke)的(de)(de)因素考(kao)慮進去。下面就LED封(feng)裝(zhuang)工藝流程作一個(ge)簡單的(de)(de)介紹(shao)。

　　LED的發光體是晶片，不同的晶片價格(ge)不一(yi)，形態大小也不一(yi)。晶片形態大小都不相同，這對LED封裝帶來了(le)(le)一(yi)定的困難。在對支架的選擇方面也提出(chu)了(le)(le)考驗。

　　支架與外形塑(su)料模具的(de)選(xuan)擇(ze)決(jue)定了LED封裝成品的(de)外形尺寸。支架承(cheng)載(zai)著(zhu)LED芯片，所以在支架的(de)選(xuan)擇(ze)方面要根據實際(ji)的(de)LED晶片邊(bian)長的(de)大小。

　　固晶膠(jiao)的(de)(de)選(xuan)擇主要是(shi)考慮其粘結(jie)力，其顆粒大大校同樣所涂覆的(de)(de)固晶膠(jiao)的(de)(de)薄厚(hou)程度決定了封裝的(de)(de)LED的(de)(de)熱阻。

　　銀膠(jiao)跟絕緣膠(jiao)相比來說，其熱(re)阻低。熱(re)阻的(de)(de)大小(xiao)，決(jue)定了LED的(de)(de)出光效率。同樣，銀膠(jiao)還具有另外一種特(te)色，那就是(shi)導(dao)熱(re)性能好。

　　焊線(xian)過(guo)程可以(yi)(yi)采用(yong)機械焊線(xian)和人工焊線(xian)，由于此次(ci)實驗生產(chan)的(de)LED封裝量少，所以(yi)(yi)采用(yong)的(de)是人工焊線(xian)。早高(gao)倍顯微鏡下，將芯(xin)片的(de)正負極(ji)使用(yong)金線(xian)焊接到支(zhi)架的(de)兩個引腳角上。焊接過(guo)程要耐心小心。

　　LED的封(feng)裝工藝過程中必須考(kao)慮到很多種因素，每(mei)個環節都要都要細心琢磨。熱阻(zu)影響著LED的出光效率。散熱條件和色度穩定性(xing)對LED的性(xing)能(neng)影響。我們(men)在LED封(feng)裝過程當(dang)中要選擇合適(shi)的材料。

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