漢鼎LED路燈廠家:我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈。OFweek研究中心發布的《2014-2016年中國LED封裝行業 市場預測及投資前景分析》資料顯示：目前1000余家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第 二陣營企業不到300家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元人民幣。

在無封(feng)裝技術(shu)的沖擊下，中國(guo)LED封(feng)裝企(qi)業(ye)(ye)若想取得快(kuai)速高(gao)效發展，必須(xu)加大(da)在LED封(feng)裝技術(shu)研(yan)究(jiu)領域方面(mian)的研(yan)發投入，彌補中國(guo)LED封(feng)裝技術(shu)與國(guo)外的差 距，同(tong)時通過擴大(da)規(gui)模，提升產品(pin)檔次。規(gui)模小的封(feng)裝企(qi)業(ye)(ye)面(mian)臨(lin)著資金短(duan)缺、技術(shu)落后以及(ji)殘(can)酷的價格戰爭等壓(ya)力，未(wei)來中游封(feng)裝領域市場集(ji)中化、規(gui)模化是必然趨勢。

規模化的實現就(jiu)需要向上向下的產業鏈整(zheng)合(he)(he)。一(yi)(yi)方(fang)面(mian)與芯(xin)片(pian)企業合(he)(he)作，另一(yi)(yi)方(fang)面(mian)則進入下游應用領域(yu)。

由(you)于這種免金(jin)線、免支架的(de)(de) 封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝，可以由(you)芯片(pian)企業(ye)(ye)直接完(wan)成，因此封(feng)裝(zhuang)企業(ye)(ye)需要積極向上游或(huo)下游探(tan)索更(geng)多的(de)(de)生存空(kong)間，例如利用多年在(zai)封(feng)裝(zhuang)領域(yu)積累的(de)(de)經驗，與芯片(pian)企業(ye)(ye)合作完(wan)成部分工(gong) 序等。同時(shi)，由(you)于設(she)備更(geng)新需要大量資(zi)金，若中(zhong)小企業(ye)(ye)不能及時(shi)趕上工(gong)藝升級的(de)(de)步伐(fa)，或(huo)資(zi)金鏈無(wu)法支撐設(she)備的(de)(de)升級，將(jiang)有可能被(bei)淘(tao)汰。

除了上游方向之外(wai)，下(xia)游照明等 行(xing)業(ye)的巨大市(shi)場潛(qian)力也(ye)是中(zhong)游(you)企業(ye)進(jin)(jin)入的方(fang)向。根據(ju)OFweek行(xing)業(ye)研究中(zhong)心(xin)統計，90%以上的封裝(zhuang)企業(ye)已經進(jin)(jin)入下游(you)應用領域，并且(qie)應用的產值比(bi)例正不斷上 升(sheng)。2013年9月，鴻利光電(dian)以3117。6萬(wan)元(yuan)收購廣州(zhou)佛達信號(hao)38%的股權(quan)，該筆收購表明(ming)鴻利光電(dian)未來要(yao)加大投資力度，做大LED汽車(che)照明(ming)產業(ye)。

IPO將于2014年1月重啟，目(mu)前83家已(yi)過會(hui)企業中(zhong)(zhong)有4家屬于LED產業的企業，且都集中(zhong)(zhong)在封(feng)裝(zhuang)(zhuang)與應用領域，其中(zhong)(zhong)木林森股份(fen)有限(xian)公(gong)司主要從事LED封(feng) 裝(zhuang)(zhuang)及(ji)應用照明產品。預(yu)計(ji)明年1月份(fen)該企業有望登陸資本(ben)(ben)市(shi)場(chang)，屆時LED中(zhong)(zhong)游封(feng)裝(zhuang)(zhuang)企業將新增一個強大的競(jing)爭對手。LED行(xing)業不(bu)乏登陸資本(ben)(ben)市(shi)場(chang)的成功案例，隨 著IPO“注冊制”改革以(yi)及(ji)我國(guo)資本(ben)(ben)市(shi)場(chang)的不(bu)斷開放(fang)化，未來將會(hui)有更多(duo)的LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)企業把(ba)登陸資本(ben)(ben)市(shi)場(chang)作為發展目(mu)標。

無(wu)論是(shi)國內廠商還是(shi)國外廠商，未來(lai)LED封(feng)裝市(shi)場份額的提升主(zhu)要的挑(tiao)戰仍來(lai)自于技(ji)(ji)術。2013年，整個行(xing)業競爭異常激烈，行(xing)業產品(pin)價格下降趨勢明(ming)顯，LED封(feng)裝領域(yu)新(xin)技(ji)(ji)術層出(chu)不窮，國內市(shi)場出(chu)現EMC支(zhi)架(jia)封(feng)裝、FlipChip以及晶圓級封(feng)裝(CSP)等新(xin)興技(ji)(ji)術。（摘自半導體(ti)照明(ming)網）