漢鼎是led路燈廠家，擁有多項專利，其中芯片和電源是與國內外知名品牌合作生產。讓我們一起來看看led芯片的制作流程

由于精力有限，本文文字來源參考中國LED網，圖片出自漢鼎能源。

上游(you)芯(xin)片(pian)技術一(yi)直是(shi)國內LED的瓶(ping)頸，核心技術大部分都掌握在國(guo)外，下面介紹一(yi)下芯片制(zhi)程(cheng)的工藝：

　　1.LED芯(xin)片(pian)檢驗

　　鏡(jing)檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺(chi)寸及電極大小是否符合(he)工藝要求電極圖(tu)案是否完整

　　2.LED擴(kuo)片

　　由于LED芯(xin)(xin)片在劃片后(hou)依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后(hou)工(gong)(gong)序的操作。采(cai)用(yong)(yong)擴片機對黏結芯(xin)(xin)片的膜(mo)進行擴張，使LED芯(xin)(xin)片的間距拉(la)伸(shen)到約0.6mm。也可以采(cai)用(yong)(yong)手(shou)工(gong)(gong)擴張，但(dan)很容易造成芯(xin)(xin)片掉(diao)落浪(lang)費等不良問題。

　　3.LED點膠(jiao)

　　在LED支(zhi)架的(de)相應位置點上銀膠或絕緣膠。對(dui)于(yu)GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的(de)紅(hong)光(guang)(guang)、黃光(guang)(guang)、黃綠(lv)芯片(pian)，采(cai)用銀膠。對(dui)于(yu)藍(lan)寶石絕緣襯底的(de)藍(lan)光(guang)(guang)、綠(lv)光(guang)(guang)LED芯片(pian)，采(cai)用絕緣膠來固(gu)定(ding)芯片(pian)。

　　工藝(yi)難點(dian)在于(yu)點(dian)膠量的控制(zhi)，在膠體高(gao)度、點(dian)膠位置均有詳細的工藝(yi)要求(qiu)。由于(yu)銀膠和(he)絕緣膠在貯(zhu)存和(he)使用均有嚴格的要求(qiu)，銀膠的醒(xing)料、攪拌、使用時間都是工藝(yi)上(shang)必須注意(yi)的事項(xiang)。

　　4.LED備膠

　　和(he)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)相反，備膠(jiao)(jiao)(jiao)是(shi)用備膠(jiao)(jiao)(jiao)機先把銀膠(jiao)(jiao)(jiao)涂(tu)在LED背面電極上，然(ran)后把背部帶銀膠(jiao)(jiao)(jiao)的LED安裝在LED支架上。備膠(jiao)(jiao)(jiao)的效率遠(yuan)高于點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)，但不(bu)是(shi)所有產品均(jun)適用備膠(jiao)(jiao)(jiao)工藝。

　　5.LED手(shou)工刺片

　　將擴張后LED芯(xin)(xin)片(備膠或未備膠)安置(zhi)在刺(ci)片臺的夾(jia)具(ju)上，LED支架放在夾(jia)具(ju)底下，在顯微鏡下用針將LED芯(xin)(xin)片一(yi)個一(yi)個刺(ci)到相(xiang)應的位置(zhi)上。手工刺(ci)片和自動裝架相(xiang)比有(you)一(yi)個好處，便于隨時更換不同的芯(xin)(xin)片，適用于需要(yao)安裝多種芯(xin)(xin)片的產品(pin)。

　　6.LED自動裝架

　　自(zi)動裝架(jia)(jia)其實是結合(he)了沾(zhan)膠(jiao)(jiao)(點膠(jiao)(jiao))和安裝芯(xin)片(pian)兩大步(bu)驟，先在LED支(zhi)架(jia)(jia)上點上銀膠(jiao)(jiao)(絕緣膠(jiao)(jiao))，然后用(yong)真空吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)將LED芯(xin)片(pian)吸(xi)(xi)起(qi)移動位置(zhi)，再安置(zhi) 在相應的(de)支(zhi)架(jia)(jia)位置(zhi)上。自(zi)動裝架(jia)(jia)在工藝(yi)上主要要熟悉(xi)設(she)(she)備(bei)操作(zuo)編(bian)程，同(tong)時對設(she)(she)備(bei)的(de)沾(zhan)膠(jiao)(jiao)及安裝精度進行調(diao)整。在吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)的(de)選用(yong)上盡量選用(yong)膠(jiao)(jiao)木吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)，防(fang)止對LED芯(xin)片(pian) 表(biao)面的(de)損傷，特別是藍、綠(lv)色芯(xin)片(pian)必須用(yong)膠(jiao)(jiao)木的(de)。因(yin)為鋼(gang)嘴(zui)(zui)會劃傷芯(xin)片(pian)表(biao)面的(de)電流擴散層。

　　7.LED燒結

　　燒(shao)結的(de)目的(de)是(shi)使(shi)銀(yin)(yin)膠固化，燒(shao)結要求(qiu)對溫度進行監控，防止批次性不(bu)良。銀(yin)(yin)膠燒(shao)結的(de)溫度一(yi)般控制在150℃，燒(shao)結時(shi)(shi)(shi)間(jian)2小(xiao)時(shi)(shi)(shi)。根據(ju)實際情況可以調(diao)整到170℃，1小(xiao)時(shi)(shi)(shi)。絕(jue)緣膠一(yi)般150℃，1小(xiao)時(shi)(shi)(shi)。

　　銀膠燒結(jie)烘(hong)箱的(de)必須按工藝(yi)要求隔2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打開(kai)更換燒結(jie)的(de)產品，中間不(bu)得隨意打開(kai)。燒結(jie)烘(hong)箱不(bu)得再其(qi)他(ta)用途(tu)，防止(zhi)污染。

　　8.LED壓焊

　　壓焊的目的是將電極引(yin)到LED芯片上(shang)，完成(cheng)產品內外引(yin)線(xian)的連接(jie)工(gong)作。

　　LED的壓(ya)焊(han)工(gong)藝有金絲(si)球(qiu)(qiu)(qiu)焊(han)和鋁絲(si)壓(ya)焊(han)兩種。鋁絲(si)壓(ya)焊(han)的過(guo)程為先在LED芯片電極上壓(ya)上第(di)一點(dian)(dian)，再(zai)將鋁絲(si)拉到相(xiang)應(ying)的支架(jia)上方(fang)，壓(ya)上第(di)二點(dian)(dian)后(hou)扯(che)斷(duan)鋁絲(si)。金絲(si)球(qiu)(qiu)(qiu)焊(han)過(guo)程則在壓(ya)第(di)一點(dian)(dian)前(qian)先燒個(ge)球(qiu)(qiu)(qiu)，其余過(guo)程類(lei)似。

　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要(yao)需(xu)要(yao)監控的是壓焊金(jin)絲(si)(鋁(lv)絲(si))拱絲(si)形狀，焊點形狀，拉力。

　　9.LED封膠

　　LED的封裝主要(yao)有點(dian)膠(jiao)、灌封、模壓三種。基(ji)本上(shang)工藝控制的難點(dian)是氣(qi)泡、多(duo)缺料、黑(hei)點(dian)。設(she)計上(shang)主要(yao)是對材料的選型(xing)，選用結合(he)良(liang)好的環氧和支架。(一般的LED無法通(tong)過(guo)氣(qi)密性試驗)

　　LED點膠(jiao)TOP-LED和Side-LED適(shi)用(yong)點膠(jiao)封(feng)裝。手動點膠(jiao)封(feng)裝對操(cao)作(zuo)水平要求很(hen)高(特(te)別是白光LED)，主要難(nan)點是對點膠(jiao)量(liang)的(de)控(kong)制，因(yin)為環氧在使用過程中會變稠。白光(guang)LED的(de)點膠(jiao)還存在熒光粉沉淀(dian)導致(zhi)出(chu)光(guang)色(se)差(cha)的問題。

　　LED灌(guan)膠封(feng)裝Lamp-LED的(de)封(feng)裝采(cai)用(yong)灌(guan)封(feng)的(de)形式。灌(guan)封(feng)的(de)過程是先在LED成型(xing)模(mo)腔(qiang)內注入(ru)液態環氧，然(ran)后(hou)插(cha)入(ru)壓焊好的(de)LED支架，放入(ru)烘箱讓環氧固(gu)化后(hou)，將LED從模(mo)腔(qiang)中脫出即成型(xing)。

　　LED模(mo)(mo)(mo)壓(ya)(ya)封裝將壓(ya)(ya)焊(han)好的(de)LED支(zhi)架(jia)放入(ru)(ru)(ru)(ru)模(mo)(mo)(mo)具(ju)中(zhong)，將上(shang)下兩副模(mo)(mo)(mo)具(ju)用液壓(ya)(ya)機合模(mo)(mo)(mo)并抽真空，將固態環氧放入(ru)(ru)(ru)(ru)注(zhu)膠道的(de)入(ru)(ru)(ru)(ru)口加熱用液壓(ya)(ya)頂桿壓(ya)(ya)入(ru)(ru)(ru)(ru)模(mo)(mo)(mo)具(ju)膠道中(zhong)，環氧順著膠道進入(ru)(ru)(ru)(ru)各個LED成型槽(cao)中(zhong)并固化(hua)。

　　10.LED固化與(yu)后固化

　　固(gu)化(hua)(hua)(hua)是指(zhi)封裝環(huan)(huan)氧(yang)(yang)的固(gu)化(hua)(hua)(hua)，一(yi)般(ban)環(huan)(huan)氧(yang)(yang)固(gu)化(hua)(hua)(hua)條件在135℃，1小時。模(mo)壓封裝一(yi)般(ban)在150℃，4分(fen)鐘(zhong)。后(hou)固(gu)化(hua)(hua)(hua)是為了讓環(huan)(huan)氧(yang)(yang)充分(fen)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，同時對(dui)LED進行熱老化(hua)(hua)(hua)。后(hou)固(gu)化(hua)(hua)(hua)對(dui)于提高環(huan)(huan)氧(yang)(yang)與支(zhi)架(jia)(PCB)的粘接強度(du)非(fei)常重要(yao)。一(yi)般(ban)條件為120℃，4小時。

　　11.LED切筋(jin)和(he)劃片

　　由于LED在(zai)生(sheng)產中是(shi)(shi)連在(zai)一起的(不(bu)是(shi)(shi)單個)，Lamp封裝LED采用切筋(jin)切斷(duan)LED支架的連筋(jin)。SMD-LED則是(shi)(shi)在(zai)一片PCB板上，需要劃(hua)片機(ji)來(lai)完成(cheng)分離工作。

　　12.LED測試

　　測試LED的光(guang)電參(can)數、檢驗外形尺寸(cun)，同(tong)時根據客戶(hu)要求對LED產品進行(xing)分(fen)選。

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